Etapa 1: Gotas de estanho
50 milgotas por segundo
Um gerador lança gotas de estanho derretido, mais finas que um fio de cabelo, a cerca de 250 km/h dentro de uma câmara de vácuo.
Siga o caminho da luz dentro da máquina EUV da ASML, considerada o equipamento mais complexo do mundo, e entenda como gotas de estanho viram o raio que grava bilhões de transistores nos chips de celulares e de inteligência artificial.
Os números de 1 a 8 seguem a ordem do processo, da gota de estanho ao chip. Toque em um número na ilustração para ir direto à explicação.
50 milgotas por segundo
Um gerador lança gotas de estanho derretido, mais finas que um fio de cabelo, a cerca de 250 km/h dentro de uma câmara de vácuo.
220 mil °Cno plasma, 40 vezes a superfície do Sol
Um laser de CO₂ da alemã Trumpf acerta cada gota duas vezes: o primeiro pulso a achata; o segundo a aquece até virar plasma, que emite luz.
13,5 nmde comprimento de onda
O clarão libera ultravioleta extremo, absorvido até pelo ar. Por isso tudo ocorre no vácuo, e um espelho curvo, o coletor, concentra a luz num foco.
< 1 mmde saliência num espelho do tamanho da Alemanha
Espelhos da alemã Zeiss, com cerca de 100 camadas de poucos átomos cada, refletem e distribuem a luz antes de ela chegar à máscara.
15 gde aceleração, três vezes a de um caça decolando
A máscara traz o desenho de uma camada do chip. Ao refletir nela, a luz recebe o padrão. A mesa que a move levita sobre ímãs.
4 vezesmenor que o desenho da máscara
Espelhos de projeção reduzem o padrão e o focam sobre o wafer sem perder nitidez. A redução de 4 vezes vale para a linha NXE; a High-NA usa outra óptica.
0,25 nmde precisão no posicionamento
A luz altera uma resina sensível, o fotorresiste, sobre o disco de silício. Enquanto um disco é exposto, outro já está sendo medido.
15 a 20camadas de um chip de 2 nm feitas na EUV
Fora da máquina, a resina é revelada e materiais são removidos ou acrescentados. O ciclo se repete até o disco ser cortado em chips. As demais camadas usam litografia DUV.
Só uma empresa no mundo fabrica esse equipamento. Montar, transportar e comprar uma unidade exige escala de obra de infraestrutura.
peças em uma máquina EUV padrão, além de 3 mil cabos, 40 mil parafusos e 2 km de mangueiras.
é o peso de uma unidade, quase o mesmo de um Boeing 747 vazio.
contêineres, 20 caminhões e 3 aviões cargueiros para levar uma única máquina até o cliente.
é o preço estimado da versão High-NA (EXE:5200). A EUV padrão sai por cerca de US$ 250 milhões.
fornecedores abastecem a ASML. Os espelhos vêm da alemã Zeiss e o laser, da também alemã Trumpf.
fabricante no mundo: a holandesa ASML, com sede em Veldhoven. Nenhuma máquina EUV foi vendida à China.
A litografia projeta um desenho sobre o silício, como uma fotografia em miniatura. A onda de luz da EUV é cerca de 6 mil vezes menor que a espessura de um fio de cabelo.
Escala logarítmica: cada marca vale dez vezes a anterior. Um nanômetro (nm) é um milionésimo de milímetro.